Eslovaquia pone a disposición de sus socios de la Unión Europea su experiencia y conocimientos específicos en el testeo y envasado para la fabricación de chips y semiconductores. Así lo afirmó la ministra de Economía, Denisa Saková, tras el Consejo de Competitividad de la UE celebrado ayer en Bruselas. Saková detalló que la agenda estuvo marcada por la futura Ley Europea de Chips 2.0, la aceleración del desarrollo industrial y la creación de un nuevo fondo europeo de competitividad.
Peter Sabaček Foto: TASR
